**直击沪市业绩说明会：智能体获产业界共识 上市公司加速竞逐AI应用**

在2025年4月30日，上交所交易大厅内人声鼎沸，沪市主板“人工智能”专题集体说明会在此隆重举行。此次说明会汇聚了众多人工智能及数字经济领域的龙头企业，包括三六零、瑞芯微、云赛智联、数据港、能科科技等，它们分别活跃在大模型、AIoT芯片、算力、数据中心、工业数字化软件等多个赛道。与会公司不仅分享了各自在人工智能领域的最新进展，还就如何竞逐人工智能时代进行了深入交流。

会上，三六零董事长兼总经理周鸿祎发表了重要讲话。他指出，过去两年大模型技术经历了不断完善和进步的阶段，但其发展仍面临较大的不确定性。然而，2025年有望成为“智能体之年”，在这一年里，杀手级应用有望出现。这一预测引起了与会者的广泛关注和热烈讨论。

作为AI应用落地的技术载体，智能体技术的成熟为大模型赋予了“手和脚”。它使大模型具备了任务分解、工具调用等解决实际业务问题的能力，实现了从“被动响应”到“主动工作”的转变，并且能够执行复杂任务。这一技术的突破为杀手级应用的出现提供了坚实的技术基础。

在此次集体说明会上，智算中心、端侧应用、大模型、智能体等热词频现。多位嘉宾表示，2025年将是AI应用全面落地的大年。他们分享了各自企业在该领域的布局和规划，展现了对人工智能未来的坚定信心和积极态度。

三六零作为大模型领域的佼佼者，其董事长兼总经理周鸿祎详细阐述了杀手级应用有望出现的三大要素。首先，以DeepSeek、千问为代表的国产先进大模型，既能开源又具备国际一流水准，这大大降低了大模型的推理成本和能力限制。其次，随着推理能力的不断增强，具备指令理解与复杂任务分解规划能力的推理型大模型将使智能体能够承担更复杂的任务。最后，MCP（模型上下文协议）的出现解决了大模型在工具使用方面的短板，进一步释放了大模型的能力并拓展了应用场景。

能科科技则介绍了其在AI Agent领域的布局。公司自2022年就开始布局AI大模型在工业企业的推广和应用工作，并打造了面向不同工业行业客户的AI Agent，形成了智能化的解决方案和产品。能科科技表示，未来将深耕行业、聚集专业，推动更多应用场景的落地，并加大AI人才的引入和培养。

AIoT SoC芯片龙头瑞芯微则看到了边缘、端侧AI应用的机会。公司下游已有多个领域的客户基于其主控芯片研发在端侧支持AI大模型的新硬件，如AI学习机、AI玩具、桌面机器人等。瑞芯微表示，后续还将推出更优性能、更高算力的芯片，助力AI大模型在端侧设备落地。

数据港作为算力领域的代表企业，切身感受到了AI对算力产业链的带动。AI催化下，IDC行业步入新一轮大周期，数据港看到了需求增长、数据中心规模化规范化以及业务模式多样化等新特点。公司表示，预计未来收入和利润将在原有订单的基础上维持稳健增长趋势，并积极寻觅整合机会以应对行业变化。

云赛智联的松江智算中心项目受到了投资者的广泛关注。作为上海国资委旗下的数据中心运营商和云服务运营商，云赛智联积极投身“上海算力”建设。公司斥资建设的松江智算中心项目全面投产后，将成为算力规模领先的高等级智算中心，为上海夯实数字新基建、培育算力产业集群提供重要支撑。云赛智联还表示将积极探索人工智能大模型在政务和商业领域的创新应用。

此外，说明会上还探讨了AI技术对产业链的深远影响。多家上市公司披露了其在人工智能领域的战略布局规划，并强调了人工智能作为引领这一轮科技革命和产业变革的战略性技术的重要性。随着AI+融入千行百业，各家公司的新动作和新进展也成为外界关注的焦点。

在交流环节，与会者就各自关心的问题进行了深入讨论。他们不仅关注企业的短期发展和业绩表现，还对企业如何竞逐人工智能时代进行了长期思考。这种深入交流和探讨有助于推动人工智能技术的进一步发展和应用落地。

总体来看，此次沪市业绩说明会不仅展示了各企业在人工智能领域的最新进展和布局规划，还促进了产业界各方的深入交流和合作。随着智能体技术的成熟和AI应用的全面落地，人工智能将为各行各业带来更加深远的影响和变革。